1、东芝存储器月底前与西部数据签约

东芝出售半导体业务已就与西部数据等组成的「新日美联盟」签约达成大致协议，据称西部数据同意把未来掌握的表决权抑制在不到 ?

朝日新闻报导，今后在敲定细节后可能于本月月底前签约。

报导引述相关人士指出，收购金额约 2 兆日圆。 西部数据将出资 1,500 亿日圆取得可转换为普通股的公司债，转换成普通股后相当于取得约 16% 表决权。 将会于收购契约载明，未来西部数据掌握的表决权不到三分之一，对重要经营事项不具备否决权。 西部数据也不会向东芝内存派驻董事。

日本经济新闻日前报导，东芝与西部数据决定在本月内达成协议，西部数据将与日本产业革新机构（INCJ）等组成收购联盟。 东芝希望透过解决与西部数据的法律纷争，让目前胶着中的出售案可以向前推进。 若双方达成协议，西部数据可能撤销先前提出的诉讼。

报导称，西部数据除了与 INCJ 合作，还将与美国投资基金 KKR、日本政策投资银行等合组联盟，提出约 1.9 兆日圆收购案。

若东芝与西部数据达成协议，INCJ 与日本政策投资银行将从美国贝恩资本主导的日美韩联盟，转向西部数据与 KKR 联盟。

2、NOR Flash第四季度合约价传再涨15％

NOR Flash第4季合约价传再调涨15%，这是继第3季调涨10%~20%后，价格再向上推升，成为下半年涨势最凶猛的内存。

NOR Flash下半年涨势强劲，旺宏、华邦电和晶豪科到年底的订单已全数被抢购一空，明年即使增加产能，仍将供不应求。华邦电产能几乎被苹果抢购一空，加上优先供应三星等一线手机厂，让NOR缺货持续延烧，推升第4季合约价持续大涨。

受智能手机导入AMOLED面板、触控IC及驱动IC整合单芯片及物联网三大新应用，带动NOR Flash强劲需求，加上美系二大供货商淡出市场的影响显现，NOR Flash第4季报价将再调涨15%%，涨幅与本季相近，凸显NOR型内存供货短缺。

美系二大厂淡出NOR Flash，专注高容量的车用和工规领域。 因二大厂全球份额高达37%，产能已陆续在上半年移转，让今年NOR芯片缺货无解。

NOR的新应用成长惊人，更让这波NOR型内存需求爆增。

因苹果新手机将导入OLED面板，得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和，预料明年三款手机会全数导入，加上非苹果也跟进，推估NOR内存芯片是上亿颗起跳，这也是目前旺宏、华邦电、晶豪科和兆易创新、武汉新芯、长江存储和力晶等看到这波商机，急着增产的关键，不过从增产的幅度来看， 到明年难仍填补美系二大厂淡出的缺口。

3、外媒：东芝就出售芯片业务与西数财团达成广泛协议

据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导，等到细节敲定后，东芝就出售芯片业务达成广泛协议，将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。

报导指出，此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元)，该联盟包括西部数据，日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR & Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。

此前消息指出，包括西部数据在内的财团出价 1.9 万亿日元（174亿美元）收购其内存芯片业务。其中，西部数据将通过可转换债券提供 1500 亿日元（ 13.72 亿美元），并且不要求得到企业的投票权。包括美国私募股权公司 KKR & Co 、具有政府背景的日本产业革新机构（INCJ）和日本政策投资银行，这几家机构各出资 3000 亿日元（ 27.4 亿美元）。

8月24日，东芝召开经营会议，决定与西部数据优先谈判半导体股权出售一事，目标在月底之前完成议约。 由于东芝与日美韩联盟的交涉迟迟没有进展，董事会决定改变优先交涉的顺序，将优先与西部数据谈判，未来一周将就西部数据的出资型态、收购金额等条件进行细节的谈判。

4、百度AMD合建GPU技术实验室

8月23日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。

双方宣布将建立GPU技术联合实验室，测试、评估和优化AMD的Radeon Instinct加速器，在需求分析、性能优化、定制化开发等多方面密切合作，探索将创新的AMD GPU技术应用于百度数据中心。

AMD全球副总裁兼大中华区总裁潘晓明表示：“AMD是同时拥有GPU和x86 CPU精深技术的公司，可以满足数据中心广泛需求，并帮助推动机器智能持续发展。AMD与百度的合作将利用两家公司的软件技术和工程上的能力，携手打造更全面的人工智能产业链，满足不断增长的人工智能发展需求，提供更智能的人机交互服务。”

百度系统部高级总监刘超表示：“百度一向重视技术，欢迎更多的创新和解决方案。在今年7月AI开发者大会上，百度公布了完整的人工智能开放战略，推出了DuerOS和Apollo自动驾驶开放平台，与AMD携手，将AMD的GPU技术引入到数据中心和AI领域，构建更加灵活、强大的计算平台，赋能AI产品、加速行业发展。” 

5、EDA/IP公司大力支持 汽车Tier 1芯片设计不求人

除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局，并持续推出新解决方案外，车厂跟一级供货商(Tier 1)会不会模仿手机业者，自行动手开发芯片，也是个值得关注的话题。 事实上，从益华计算机(Cadence)的角度来看，这个趋势正在酝酿当中。 换言之，未来汽车芯片供货商最大的竞争对手，很可能会是自己的客户。

益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示，从该公司近年来的客户族群演变趋势来看，由于半导体产业集中度越来越高，因此半导体领域的客户家数，基本上是持平甚至下滑的。 但另一方面，越来越多终端产品制造商、品牌业者为了创造产品差异化，纷纷开始自行设计核心芯片，而且不独手机业者如此，很多其他领域的OEM也开始自己设计ASIC。 这些新客户，是支撑益华过去几年营运很重要的生力军。

类似的情况有没有机会在汽车电子领域搬演？ 负责汽车垂直市场发展的益华计算机新兴技术副总裁Raja Tabet给出了肯定的答案。

Tabet表示，目前该公司已经开始与某家Tier 1业者合作，由益华计算机提供完整、经过第三方验证单位审核的电子设计自动化工具(EDA Tool)、通过ISO 26262等安全标准验证的汽车级硅智财(IP)，再搭配益华工程团队提供的设计顾问服务，开始尝试自己设计芯片。 这种业务模式对益华来说，也是新的尝试，但可以肯定的是，设备制造商对于拥有自己的芯片，是很有兴趣的。

不过，芯片设计终究是另一门专业，Tier 1或汽车OEM要自己开发芯片，有一定的技术门坎要跨越，而这也是益华会为客户提供IC设计顾问服务的原因。 益华的顾问服务跟一般认知的IC设计服务公司，如创意、智原提供的服务不同。 益华的顾问服务重点在教导客户的团队如何设计IC，而不是帮客户做到设计定案(Tape-out)。

Tabet特别说明，益华计算机的核心业务是提供EDA工具跟硅智财，传统的IC设计服务不是该公司有兴趣投入的领域。 为Tier 1客户提供顾问服务，纯粹是着眼于培养客户能力，进而拓展EDA跟IP营收的策略。

事实上，对汽车半导体业者来说，汽车Tier 1自行开发芯片，是一个必须密切观察的趋势。 身为世界前三大汽车Tier 1零组件大厂的德国博世集团，才刚在2017年6月中宣布要在德勒斯登投资10亿欧元，建造一座12吋晶圆厂。 虽然该12吋晶圆厂的产能未必全都会用来生产汽车芯片，但以博世在汽车零组件领域的份量，该投资案后续将会如何发展，仍值得观察。

来源：电子元件交易网