I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议，该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议，其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循MIPI联盟I3C总线的通讯协议，集I3C Master和Slave于一体，是一个参数可配置、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可动态地配置成I3C Master或 Slave，实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通信，从而完成I3C通讯协议的各种功能。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵循MIPI联盟I3C通讯协议的其他Master或Slave外设，以及遵循MIPI联盟I2C通讯协议的其他Slave外设直接相连通讯。

高云半导体软核研发部门负责人高级经理高彤军先生强调：“高云开发I3C IP核分两步走，目前的初级版支持单倍数据速率(SDR)模式，后续升级版会支持双倍数据速率(DDR)模式，进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。此外，今天发布的高云I3C IP，具有兼容并扩展I2C协议的功能，可直接与I2C Slave接入通信;后续升级版还附带配套设计的I3C至SPI链接桥和I3C至UART链接桥。今后连带发布的高云I3C-ECO-IP群组，将包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，从而能使I3C Master通过该链接桥直接与传统的SPI和UART 接入通信。这为方便业界迅速运用I3C技术提升其电子产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，实现新老结合，降低成本，持续创新的最大性价比、性效比产品策略，铺平了道路。”

高云半导体总裁兼CTO宋宁博士表示：“高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩展性、低功耗、更高的容量等创新性能，能有效的减少集成电路芯片系统的物理端口、支持低功耗、高数据速率和其他已有端口协议的优点，为支持现代移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了许多增强的特性。”