当前，全球集成电路产业也处于加速变革和调整的新阶段，在市场需求以及相关政策支持下，我国集成电路产业也得到了快速发展。2016年，我国集成电路的设计、制造首次突破了1000亿元，产业政策，投融资环境日趋完善。

在本届ICCAD论坛中，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授介绍了中国IC设计业在过去一年的发展——从全国来看主要区域设计业发展情况，长三角、珠三角和京津环区域依旧排名前三，中西部地区也在迅速成长中。设计业增速最高的十个城市前三位分别西安、合肥、珠海;2017年设计业规模最大的十个城市前三位分别是深圳、上海、北京。

然而，机遇与挑战并存。在中国IC产业瞩目的成绩下，我们更应该认识到我们将要面临的挑战。

在论坛现场，除了魏教授的报告外，还有很多知名企业进行了演讲。哪些领域将带动IC产业的发展?半导体企业应如何配合热门领域的发展?结合各大厂商的意见，让21IC小编带大家一同看下，IC产业在掌声背后还有需要哪些努力。

AI芯片兴起，EDA软件需要怎样适应

近年来，人工智能的身影越来越频繁地出现在了我们的生活中。而要实现人工智能就需要计算能力更高、更快的芯片，AI芯片与传统芯片相比，多采用异构架构来实现，面对这种改变将EDA软件应该如何适应?

要想实现人工智能就要靠大数据来完善其深度学习的能力，如何正确利用的大数据简化产品设计难度，AI芯片的使用将提高验证难度等问题已经受到了EDA企业的重视。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚表示：“在实现智能化的过程中，将产生大量的数据。Synopsys针对不同地域不同产品发展了共同机器学习平台，该平台意在让不同的产品发展过程当中不需要做重复的设计，将该平台连接机器学习的数据，可使得几个月行程的方案在1—2周内即可达到相同的效果。与此同时，Synopsys还注意到AI芯片通常要配专门的工具操作，这将推动EDA的发展。第二是验证，AI新应用的出现，提高了验证设计上的难度。以汽车为例将AI芯片用在自动驾驶上，我们要保证自动驾驶场景内的驾驶员的安全，这提高了验证的复杂度。”

Cadence中国区总经理徐昀表示：“AI芯片首先要解决的是预测能力，Cadence 针对于AI有专门的神经网络DSP、Vision处理DSP等。除了IP方面，人工智能芯片规模非常大，复杂度高，对验证的要求也高。Cadence采用的验证是并行多引擎以相互补充来保证最后验证的有效功能完整性。

EDA在AI年代的发展需要产业链和多行业之间的配合，不管是设计实现还是验证，还是传统优势的模拟和混合信号电路上，都需要运用深度学习、机器学习方法优化本身软件的算法。除此以外，建立公有的大数据基础也同样是EDA未来发展的一个契机，利用公有数据把它变成一种可以学习的模式，从而简化设计难度。而这个很大的问题在于怎么样来安全的分享数据。”

Mentor中国区总经理凌琳表示：“AI从算法集成到芯片的过程当中，会有一些独角兽的公司出现。从系统的角度来说，第一个是大数据中心，现在我们看到很多公司都在开发这一领域，基于不同架构的设计会有一个比较好的增长。”

人工智能的时代到来，不仅催动了大数据的发展，也使得许多系统设计公司对硬件提出了新的要求，正这种新要求促使EDA向复杂度更高的方向发展，在这种背景下的产品差异化也将使得EDA的定制化需求增大。正如Cadence徐总所说：“系统在驱动整个芯片设计的发展，我们要考虑全系统全局的软硬件优化，全局的整合各个方向。这环境对EDA行业产生了非常大的影响，也是为什么我们提出了系统设计实现的策略。”

中国芯要有自己的数据加密

由物联网所引发的大数据应用得到重视，就此，数据应该如何应用，如何保障数据安全成为了未来芯片不可忽视的一部分。在ICCAD中，21IC小编发现，我国现有部分企业已经开始在数据加密方面有所研究。

芯动科技是一家追求创新的IP/IC设计公司，专注于高性能PHY和数模混合信号IP。芯动科技产品总监何颖认为：“十年前,我们就已经开始布局IoT了，现在也出现了很多公司做小型化的智能芯片，只要有市场、有应用我们就有可能在新应用市场上赶超国外先进的公司和技术。就目前热门的市场趋势，数据加密产业中的区块链技术值得大家关注，虽然目前为止，区块链技术在我国的应用并不是很广泛，但是随着物联网的发展，数据加密将是发展中的重要一环。芯动科技将会与芯片厂商合作，用国产的IP做国产芯片，用在国内安全加密领域。”芯动科技可提供低成本、高性能、跨晶圆厂，全定制的设计方案，同时还可支持SMIC、TSMC和GF从180nm到14nm的全部制程。做到真正的便捷服务，高效投产。目前，其芯动IP已被应用于成千上万的移动、多媒体以及消费电子设备中。包括国内知名企业如中兴微、华为海思等。

“在当前日益激烈的行业创新格局与严峻的行业发展压力下，对IC设计企业而言，IP知识产权、研发等数据就是企业最核心的竞争优势。”志翔科技CEO蒋天仪博士表示，“以往，IC设计企业主要采取物理防护为主的安全方案，通过叠加安全产品和安全功能来试图满足安全需求，却往往带来协同性弱、各种机制不兼容等诸多问题。集成电路行业需要有更行之有效的安全技术和产品，来应对产业新生态所带来的安全挑战。新生态下的IC行业安全解决方案应该做到：贴近核心数据，把数据作为安全防护中心;不再拘泥于物理边界，把身份权限作为新边界;擅用大数据分析等新的技术手段，建立不间断的主动防御和安全监控体系。”

短期爆发有困难 产业链促成企业发展

根据今年ICCAD的报告显示，2017年全国共有1380家设计企业，较比去年新增了18家。这1000多家企业涉及到了IC产业链中的各个环节，顺应市场趋势，形成产业链才是中国半导体行业未来发展的重要方向。

目前中国设计企业正处于一个热情高涨的环境中，这些企业涉及到了众多热门领域，这些产品应用要想做得更强，不仅要注重产品的差异化，还要注意与产业链的结合发展。台积电中国区业务发展负责人罗镇球认为：“中国在公共安防领域出现了不少世界一流的公司以及世界领先的产品，这是中国电子行业十几年的技术累积慢慢显现的结果，而现在就差产业化。国内很多产业化的能力以及产业化所要具备的知识跟经验还不够，这可能是下一步大家要想办法加强的地方。”

集成电路产业经过多年来的探索表明，短平快的经营模式显然不适合IC设计的发展，IC设计的成长需要靠长期的技术投入，所以，每一次集成电路的重大成果都不是偶然。华大九天副总经理杨晓东表示：“现在做半导体企业需要很长时间的积累过程，靠短时间爆发比较困难。企业的发展一方面靠量，另一方面也是要靠质的成长。做产品不光要做好自己这一块，上下游，整个产业链结合起来，这样考虑会比较合理。不是简单地替代，现在主要还是创造，创造不仅仅是自身的创造，更多是整个产业链的合作创造。”

上海华力微电子副总裁舒奇也认为上下游共同发展才能创造出中国半导体行业的爆点：“企业发展先进技术具有主动性和被动性，主动性就是新的产品出来要求这样的工艺才能达到，比如产品要求省电，要求更小，要求速度更快，这是产品的主动要求。而被动要求则是因为竞争对手不断前进，促使其他厂商也必须利用新技术来提高产品性能。以工艺制造为例，假如没有14nm、16nm FinFET，很多人就会不往前走，整个的发展可能局限于28nm的限制，丧失了动力发展。但随着国际IC设计公司和晶圆代工厂往前走，竞争带动了整体产业上下游向前发展，市场出现了多种新兴应用，如物联网、人工智能、机器人、能源汽车等新兴应用。中国IC产业要抓住这一波新兴应用的机遇，不但要把工艺做好，把IP做好，把服务做好，才能具有竞争力。”

中国IC设计产业的道路还很漫长，继续投入到研发中才能一步步改善“缺芯少屏”的现状。

来源：21ic 

作者：蒋思莹