据消息人士透露，日本芯片制造商瑞萨（Renesas Electronics）正在与美国美信半导体（Maxim Integrated）协商，双方有可望以200亿美元的价格达成并购。

目前，瑞萨的市值约为200亿美元，美信估值超过160亿美元。

美信半导体和瑞萨电子的发言人拒绝对此事发表评论。

据悉，瑞萨电子曾在2016年击退美信半导体，以32亿美元收购了Intersil。

随着汽车生产厂商对于半导体需求的增加和芯片制造成本的上升，半导体行业近年来并购不断。11月份博通欲以1030亿美元收购高通的计划，使小型芯片制造企业更迫切地想被收购。

来源：前瞻网 

作者：Evelyn Zhang