一年一度的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2018）今日在珠海盛大举行。Cadence中国团队集体亮相ICCAD，全面展示在智能汽车、人工智能、云计算和云数据中心等领域的端到端创新解决方案。

在上午举行的高峰论坛上，Cadence公司全球副总裁，亚太及日本区总裁 ，石丰瑜先生（Michael Shih）先生特别受邀进行主题演讲，他的演讲《Machine Learning － 引领你改变历史，遇见EDA未来》，带来关于人工智能如何驱动EDA的转变以及IC设计行业如何演进的思考方向。

早在2014年ICCAD高峰论坛上，Michael就将人工智能/机器学习与EDA融合的概念与愿景带给了中国IC设计从业者，作为EDA公司，可以一直走在技术的前沿，来为集成电路设计的发展带来无数革新的领先技术。经过四年的酝酿与研发，今日Cadence可以将完整的EDA智能化发展未来展示给行业和客户。

Michael在他的主题演讲中讲到，在全球半导体需求持续快速增长的行业形势下，Cloud、Edge、AI等创新技术带来新的成长动力，可以预测到2018年半导体市场规模超过5000亿美元，而在不远的2030年，全球芯片业务将达1兆美元市场规模。这样高速发展的行业前景，却面临着半导体人才的培养无法满足快速增长的市场需求。人才的缺口和欧美国家的老龄化，使这个行业亟需向自动化、智能化这样的方向演进。

电子设计工程师的工作最难填补

面对整个行业对IC设计的挑战，Cadence一直走在科技和行业的前沿，用科技和智能化来驱动IC设计工具和方法学的演进。这其中最具代表性的，就是Cadence与DARPA的成功项目合作。

美国国防高级研究计划局（DARPA）是致力于颠覆性、基础性科学技术研究的行业组织，互联网、GPS、毫米波雷达、MEMS等基础性的技术都诞生于DARPA的研究项目，是为了改变世界未来的科技学术组织。早在2004年，DARPA就组织了无人驾驶大奖赛，鼓励各个大学和半导体公司提出概念预案性，也正是因为基于此大奖赛，无人驾驶产业才诞生于此。

而Cadence已经在数月前，正式通过美国国防高级研究计划局（DARPA）筛选，为其电子资产智能设计（IDEA）项目提供支持。IDEA 是 DARPA 电子复兴计划（ERI）六个新项目之一，利用先进的机器学习技术为片上系统（SoC）、系统封装（SiP）和印刷电路板（PCB）打造统一平台，开发完整集成的智能设计流程。 ERI 投资将进一步实现更加自动化的电子设计能力，有效满足航空航天/国防生态系统和电子行业的商业需求。

*DARPA 电子复兴计划致力于解决迫在眉睫的工程设计和经济成本双重挑战，如果依然悬而未决，微电子技术长达半个世纪的快速发展可能面临中断；且推动微电子技术发展的设计和制造已然愈加困难昂贵。*

由此，Cadence提出了Machine Learning与EDA相互融合的理念，而Michael在今日的高峰论坛上，首次将Cadence Cadence Machine Learning的三驾马车战略带给中国集成电路行业。

ML Inside：通过最新的机器学习引擎，改善数字设计工具，带来更好的PPA。通过对过往的大数据分析和决策，来加速未来的智能版图设计。

ML Outside：自动化的设计流程，提升整个设计的生产效率。

ML Enablement：软件和硬件的协同设计，以及Cadnece独有Tensilica IP，应用机器学习为系统级的优化带来提升。

与此同时，Michael特别提出了对广大IC设计工程师在未来人工智能时代的发展方向，他希望在EDA工具演进的同时，IC设计工程师也应该不断提升，成为真正驾驭工具，而不是使用工具的人。在人工智能时代，分析并标注海量设计数据、建立及训练EDA智能模型、建构与设计智能优化算法，这三项都是不可或缺的关键环节。掌握了这些关键技术节点，才能在人工智能时代，驾驭智能！

从最早的人手版图设计，到EDA电子设计自动化的诞生，加速了整个集成电路历史的进程。现在，从EDA--电子设计自动化，Cadence希望能将您带到EDI（Electronic Design Intelligence）--电子设计智能化，我们希望您能和Cadence一起，推动设计的智能浪潮，把握未来智能时代的脉搏！

来源：电子发烧友网