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2018年半导体外延片行业市场现状与发展趋势分析
发布时间：2019-03-04 ， 发布人：华恒智信分析员
近年来，全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升，其中，6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降，而12英寸产品的重要性得到明显提升，预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。
全球出货量再创新高，市场规模仍有较大想象空间
从出货量来看，2015年以前，半导体硅晶圆的出货量一直是不温不火的状态。2016年，在全球DRAM和3D NAND Flash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平方英寸，同比增长2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。
2017年全球硅晶圆（含磊晶硅晶圆）出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长9.98%。此外，由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，2018年前3季度全球硅晶圆出货面积达到95.03亿平方英寸，再创历史新高。根据SEMI在2018年10月16日对2018-2021年全球硅晶圆片出货量的预测，2018年硅晶圆片出货量将达到124.45亿平方英；同时，增长势头将延续到2021年，即未来几年全球硅晶圆市况将持续强劲。
从市场规模来看，2007年至今全球硅晶圆市场规模波动变化。2017年，在硅晶圆出货量和价格的双双提升的影响下，市场规模得到快速扩张，营收规模达到了87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元增长了20.8%。但是，由于硅晶圆单价仍比历史最高点低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录的121亿美元仍有较大差距。2018年硅晶圆出货量持续增长，预计全年的销售额在96亿美元左右。未来全球硅晶圆市场规模仍有较大想象空间。
产能扩张增速放缓，硅片尺寸增大趋势突显
而从产能布局来看，近年来，全球硅晶圆产能持续扩张，但增速有所放缓。根据国际半导体产业协会公布的数据显示，2017年，全球硅晶圆产能在1790万片/月左右，同比增长了3.3%，增速较2016年明显下降。
从细分产品的产能来看，硅晶圆按照直径大小总体可以分为6英寸及以下（150mm及以下）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）三大类型。2014-2017年，6英寸及以下的产品产能占比不断减小，而12英寸产品的产能占比不断增长。可见，硅晶圆供应厂商的产能布局重点正在向大尺寸硅片倾斜。
事实上，芯片的成本与硅片面积有直接关系，在面积大的硅片上，一次能够蚀刻出更多的芯片，并且芯片撞上硅片缺陷的概率变低，提高芯片的良品率。因此，半导体产业一直在追求面积更大的芯片。尽管从各尺寸硅片成为主流尺寸的时间点来看（1986年4英寸、1992年6英寸、1997年8英寸、2005年12英寸），大尺寸硅片的发展时间较短，但是目前已成为业界主流，占所有硅片需求的60%以上，而6/8英寸硅片的需求比例被进一步压缩。2017年，12英寸的硅晶圆市场需求占比高达67%，较2014年提高了近6个百分点，估计2018年大尺寸硅片的市场占比还将进一步提升。
此外，由于制造设备更换和良品率等问题，18寸硅片的研制虽然已投入数年，但成本高、回报低的问题一直没有得到很好的解决，陷入停滞。因此，预计未来数年12寸硅片仍将是市场主流，各大厂商将以提高12英寸硅片的纯度和精度为生产重点，以此提高企业的竞争力。
来源：前瞻产业研究院
作者：韦婷