随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低， 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在 BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。

行业规模稳定扩张

封装主要有四个方面的作用：第一是封装起到保护芯片的作用，通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱，需要在无尘室的环境下生产，对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求，才能保证芯片不会失效；第二是封装能够对芯片起到支撑作用，使得器件整体强度提高不易损坏；第三是封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通；第四是封装为芯片工作提高可靠性环境，保障芯片使用寿命。

从半导体核心产业链三大环节来看，设计处于半导体价值链高端，毛利率高，但主要为欧美日韩企业垄断。因为设计具有依靠经验积累的特殊性，对人才和专利的倚重程度最高，市场化竞争程度最高，需要设计企业不断修炼内功，赶超需要时间的积累。而制造属于资本和技术密集型产业，早期进入的英特尔、三星、台积电凭借其先发优势获取市场份额，赚取高额利润，然后将部分利润投入研发，取得技术上的领先，从而形成市场上强者恒强的局面。在制造端，大陆远远落后于台湾，在中短期内无超越的可能性。而最后端的封测环节属于劳动密集型，技术含量最低，国内发展较快。

近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业充满生机。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模为2193.9亿元，同比增长16.1%。

封装设备国产化率有所提升

基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球各国和地区半导体厂商纷纷将封测厂转移到国内，如飞思卡尔半导体于2004年在天津成立飞思卡尔半导体（中国）有限公司从事封测等业务。国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高。

  近几年，在国产封装企业的不懈努力下，多类国产封装装备及零部件研发已有了小批量布局。有12类设备进入了主流 65-28nm 客户不定量的采购清单，有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证。虽然部分集中在了先进封装领域、后段生产环节，或是有部分主要应用在 LED、光伏等领域，但我们不能否认进步，并期待国产厂商的进一步发展。