中国芯片需求极为旺盛，但中国芯片技术还未进入世界第一梯队，95%的高端专用芯片、70%以上智能终端芯片和绝大多数存储芯片都依赖进口。中国芯片产业发展存在哪些症结？能否后来居上？

5月2日，CCTV-2央视财经频道《中国经济大讲堂》特邀清华大学微电子所所长魏少军，深度解读“高质量发展如何从芯突破”。魏少军指出，当前中国集成电路与国际差距还很大，技术、资金、人才掣肘明显，中国要做产业结构性调整，集中精力从上游突破。

谁是全球芯片市场最大的买家？

魏少军预计，2014年到2020年，这6年计算机还会增长46%，手机增长81%，消费类电子增长48%，正因有如此强劲的需求，全球芯片产业的发展才非常快，而电子行业还会按此增速走下去。

魏少军对全球半导体消费市场分布做了分析。他表示，中国占据了全球半导体消费市场的34%，达1584亿，超过1/3。2018年，中国也是全球半导体消费市场增长最快的国家，增速达到了20.5%。这意味着，中国对芯片的需求量仍在逐年增加。

魏少军表示，中国芯片产业的发展速度非常快。从2004年的545亿元增长到了2018年的6532亿元（1000亿美元）。这个增长速度，大约是当前全球增长速度的4倍。

据介绍，6532亿元是设计、封测和芯片制造业叠加的结果。其中，芯片设计业达到255亿元，封测业2190亿元，芯片制造业1800多亿元。

魏少军形象地形容三者之间的关系。他表示，设计业就像是作家写书，制造业相当于印刷，封测相当于装订，它们各有特点。中国经过这么多年的发展，不论是芯片设计、制造还是封测，都已进入世界前列。

在全球的集成电路设计排名中，前10位中中国有2位，它们是海思半导体和紫光展锐；在全球的代工企业当中，前10位也有2家企业，它们是中芯国际和华虹宏力；而在全球前10的封测企业当中，有3家中国企业，分别是长电科技、华天科技和通富微电。

虽然增速快，但跟国际相比仍有很大的差距。魏少军坦言，以芯片设计业为例，1999年中国半导体行业规模仅3亿元人民币，2018年已达到2519亿元（合370亿美元左右），是除美国之外规模最大的国家。他特别指出，尽管中国每年消耗全球34%的芯片，但自主芯片占比只有7.9%，26.1%要靠进口。

可见，“需求旺盛，供给不足”是中国集成电路发展的现状。中国芯片产业要改变现状，必先找到发展症结所在。

中国芯片产业面临哪些问题？

2018年，全球芯片市场的产值高达4688亿美元。中国不仅是全球市场芯片消费大国，它还在努力向全球第一芯片梯队进发。当前，中国芯片产业到底处于怎样的发展阶段？追赶过程中面临哪些严峻挑战？

魏少军提出了几大关键点：

（1）芯片结构与需求失配，核心芯片主靠进口

产品结构与需求之间失配。魏少军表示，无论是计算机系统（服务器、个人电脑、工控计算机）、通用电子系统（可编程逻辑设备、数字信号处理设备）、通信设备（移动通信终端、核心网设备）、存储设备、显示及视频系统，大多依赖进口。这意味着设计企业的产品结构同需求之间存在相当大的差距。目前唯一看到业绩的是移动通讯终端，在全球市场份额占据1/5。

（2）发展滞后，投入不够，制造能力和设计需求失配

制造能力和设计需求之间失配。制造业要花很多钱，发展虽快但依然很慢，大陆最先进的集成电路制造商，2019年Q1才投产14纳米，而台积电的16纳米早在2015年Q4就投产了。除了不够快，最致命的是产能不够，这就有了近一两年中国集成电路投资建厂的热潮。

集成电路发展需要巨额投资。魏少军坦言：“根据全球半导体投资数据统计，除了少数年份之外，大部分投资金额都在400亿美元以上，最近几年在600亿美元以上。它是一个高强度投资的产业，无论是英特尔、三星和台积电，每年的投资规模都是百亿美元，我们也到了百亿美元，但我们投了很多家，较为分散，而且才刚刚两三年，后面要连续投很多年才能看到效果。”

集成电路的发展，已成为普通大众都认同的事情，但它也带来一个不好的现象——全民大造集成电路。“我曾经到一个地方去，当地政府下决心要把集成电路做上去，某领导说，要投50亿元建集成电路厂，我就说，恐怕后面还要再加个零。”

魏少军用了一个生动的例子形容集成电路的投资金额之巨大。“美国尼米兹级的核动力航母打击群，包含了一艘十万吨级的核动力航母，约6-70架舰载机，两艘导弹巡洋舰，两艘导弹驱逐舰，一艘核潜艇和补给舰，全加起来150亿美元。我们建一个集成电路厂就需要150亿美元，而且不是一次性投资。”

魏少军还披露了当前中国集成电路投资热潮背后可能存在的隐患。“有些地方政府对集成电路非常热心，我能体会它们对发展地方经济所倾注的心血，一旦在当地建一个芯片厂，能很快带来GDP增长和周边生态的配套，但它们对芯片产业发展的艰巨性了解不够。曾经有个地方，当地没有一所大学有微电子专业，它们也要搞芯片产业，人从哪里来？没人、没钱、没技术，产业是难以开展下去的。”

（3）资源错配，产业结构性调整，力争芯片上游

最后是资源的错配。中国的芯片制造业（晶圆代工），目前超过50%的客户来自海外，封测有近50%的客户来自海外，而中国自己的芯片制造，却要满世界去找资源（如台积电），这主要是中国芯片制造业、封测业的技术水平跟真实需求之间的差距所致。

以前中国半导体产业结构，以“对外加工”为主，如“三来一补”等，但目前这种“加工型产业结构”要变为“自主创新”为主，就要做产业结构调整。中央也提出要做“供给侧”的结构改革，中国现在就面临这样一个改革！

魏少军指出，中国芯片发展还面临产业模式的问题。中国芯片发展已有几十年的历史，最开始是“系统厂商模式”，所有事情都自己做，但集成电路每18个月产能翻一番，自己的产品根本用不了，于是出现了“集成电路器件制造模式”，再后来出现了“设计代工模式”。这三种商业模式带来了不同的结果。

大陆目前主要还是代工模式，魏少军表示不去评价其好坏，因为这是历史阶段决定的。他重点指出，当前，很多地方政府投入几十亿美元，建集成电路制造厂，这对当地的GDP贡献很大，但中国不能总是去做加工，把自己框在产业链的中下游位置，中国要创新发展就要往上游走。

往上游走，就要发展芯片设计产业，但芯片设计是技术、资金和人才密集型产业，特别是人才问题，是当前中国芯片发展的一大掣肘。

魏少军表示，中国的集成电路产品，不仅质量难以满足需求，现在连数量（产能）都难以满足需求了，这直接导致半导体企业互相挖人。

“我们做过一个统计，大陆芯片设计工程师的平均薪酬已经高于台湾，事实上，我们的设计能力还不如台湾的工程师。”魏少军说，“这就意味着，我们做的产品没人家好，成本却比人家高。我们在人才培养上，遇到一个不大不小的麻烦，很多学生毕业后去搞投资了，搞金融了，这些学生只是把集成电路当成一门知识来学了，而没有理解集成电路内在的魅力以及对外发展的影响，深入了解你就会知道，掌握集成电路核心技术，能带给国家多么大的主动权。”

总之，需求旺盛，供给不足，是中国芯片产业面临的一个挑战，也是中国下一步做“供给侧结构性改革”的关键点。

魏少军提出，大家今后从事芯片工作，至少掌握到几个重要的点：

（1）芯片的发展不以人的意志为转移，会一直走下去，还会成长100年；