中国为了发展半导体产业，除了与外国半导体业者合作设厂，对外国半导体业展开并购，也不惜砸下重金挖角，可能把台湾和南韩的人才挖光。

根据市调机构IC Insight的数据，中国为全球最大的半导体市场，规模达1035亿美元，占世界半导体市场的36%，与北美、欧洲和日本半导体市场的总合相当。随着中国成为全球最大的电子产品生产基地，对半导体的需求也大幅增加。

中国的战略是先占领内需市场，并在增强实力后，再到全球市场与三星电子等南韩企业竞争。

中国计画透过与外国半导体公司合作设厂，或并购外国半导体公司，以及重金挖角，来缩小与南韩企业的技术差距。

中国国营的半导体业者新芯积体电路制造公司表示，将与美国芯片设计业者赛普拉斯（Cypress）共同投资240亿美元，在武汉市兴建存储器生产基地。合肥市政府也与日本尔必达前社长阪本幸雄设立的兆基科技（Sino King Technology）合作，打造中国最大的存储器工厂。

美国半导体大厂英特尔则与大连市政府合作设厂，生产NAND快闪存储器芯片。全球最大手机处理器生产商美国高通，也与中国的中芯国际和华为设立合资事业。

中国紫光集团董事长赵伟国表示，将斥资300亿美元，以打造世界级半导体巨擘，虽然紫光的海外并购行动频踢铁板，但仍将积极寻求并购机会。

此外，中国也不惜砸下重金挖角。根据业界消息，中国为了引进南韩和台湾的半导体技术人才，提出3年内保证年薪为原来五倍的诱人条件，可能把南韩和台湾的人才挖光。