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中兴与Intel合作发布面向5G的IT BBU产品

发布时间:2017-03-06 , 发布人:华恒智信分析员

2月27日消息,在巴塞罗那世界移动通信大会上,中兴通讯通过与英特尔公司合作,正式发布了面向5G的下一代IT基带产品 (IT BBU)。IT BBU是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化(SDN/NFV)的5G无线接入产品。
中兴通讯推出的模块化的IT BBU,采用了SDN/NFV虚拟化技术,兼容2G/3G/4G/Pre5G,支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU,具备面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台基于Intel架构,具有高容量、高集成、多模灵活组网等特点,通过算法和机制降低设备能耗,支持垂直业务和多场景的部署,支持4G、5G混合组网。 
传统的移动网络通过不断增加硬件来扩展网络规模和功能,不仅功耗增加,并且增加运维复杂度,使TCO大幅提升,不利于网络的长期发展和演进,所以,基于SDN/NFV技术的网络平台应市场的需求改变而出现。 通过将网络设备上的网络功能虚拟化,基带处理平台可以灵活的承载多样的网络软件功能。从而,提高网络部署和优化的速度,总体投资成本降低。 
“我们非常高兴能够在5G领域和英特尔结为战略合作伙伴。” 中兴通讯高级副总裁张建国表示,“中兴通讯一直把5G发展作为核心战略。致力于虚拟化网络技术的研发,中兴通讯与英特尔公司的合作将为运营商打造一个简单、灵活、开放的网络。” 
“我们看到通信服务提供商采用SDN/NFV技术作为5G网络的基础,” 英特尔公司副总裁、数据中心事业部网络平台部门总经理 Sandra Rivera表示:“我们和中兴通讯合作的目标是加速推进面向商业应用以及云架构的5G网络。通过在智能的网络边缘设备中采用最新的英特尔架构处理器,中兴通讯已经证明了这样的网络架构转变,能够满足5G网络对于低时延,高带宽以及强扩展性的需求。”
来源:凤凰科技 
作者:花子健